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| Helen品质理念
海伦海半导体亚太有限公司自成立以来，砥砺前行，在经过20年的艰辛发展后，目前公司所有产品使用的材料均符合RoHs和REACH等国际相关环保法规，我们始终关注产品加工过程中任何潜在破坏环境的风险。公司贯彻：以质量求生存，以质量求发展，向质量要效益的质量方针。公司组织员工进行技术培训，并普及绿色环保理念，用实际行动熔铸Helen的品质。
在生产环节中，我们要求对每个操作步骤都做到严谨降低误差率。针对产品的来料、过程和出货进行检验，确保产品品质的可靠性和一致性符合客户需求和国家标准及行业标准，保证产品性能达到业内领先水平。
海伦积极与国内一流的封装厂和可靠性分析中心进行合作，专门针对公司产品进行可靠性试验和失效分析，确保产品的品质。
1. 可靠性试验项目：
可靠性试验项目
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项目
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参考标准
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检测目的
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稳态湿热
THT
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GB/T2423.3
JESD22-A101
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评定产品经长时间施加湿度应力和温度应力作用的能力。
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温度循环
TCT
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JESD22-A104
GB/T 2423.22
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评定产品封装承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化的影响。
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高温反偏
HTRB
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GB/T 4587
JESD22-A108
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评定器件承受长时间电应力（电压）和温度应力作用的能力。
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高温试验
HTST
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GB/T 2423.2
JESD22-A103
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评定产品承受长时间高温应力作用的能力。
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高压蒸煮
PCT
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JESD22-A102
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评定产品封装的抗潮湿能力。
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回流焊
Reflow
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JESD22-A113
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评定产品在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。
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可焊性
ST
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GB/T 2423.28
EIA/IPC/JEDEC
J-STD-002
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评定产品的可焊性能力。
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电性测试
Electrical Test
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GB/T 4589.1
GB/T 4587
GB/T 4586
GB/T 4023
GB/T 6571
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评定产品电性能力。主要针对分立器件产品测试。
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2. 失效分析项目：
失效分析项目
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项目
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参考标准
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检测目的
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光学显微镜检测
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观察样品外观，表面形状、芯片裂缝、沾污、划伤、氧化层缺陷及金属层腐蚀等，测量尺寸及观察功能。
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X-RAY 检测
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观察焊线，装片，空洞等
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超声波扫描显微镜
检测
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JEDEC J-STD-035-1999
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用来检测界面分层，塑封体的空洞、芯片裂缝等
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测试机检测
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二、三极管；数字晶体管；稳压管等半导体器件的电性测试
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封装开封检测
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LASER 开封：用来减薄塑封体的厚度、保留管脚
手工开封：用湿法开帽暴露内部芯片、内引线和压区
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扫描式电子显微镜
检测
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JY-T 010-1996
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观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化
层的针孔和受腐蚀的情况，还可用来观察硅片的层错、位错及作为图形线条的尺寸测量等。
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